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molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits, Mating Length 5.50mm
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：42.0428 元
起订数：1280 个
最小包装数：1280 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.051µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： 标准压合, 标准压合
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SDA-73644-XXXX
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73644
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 金
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800753274631
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 是
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits, Mounted Height 14.00mm, Pin Length 4.00mm, Solder Tail
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：151.8788 元
起订数：1500 个
最小包装数：1500 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： 焊尾, 焊尾
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB 插座
应用 ： 子卡, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-73780-004
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73780
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 15.0A, 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73780-999-001
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-锡
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054601440
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 4.00mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 20.030/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 5
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position E, 72 Circuits, Mating Length 5.00mm
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：79.8752 元
起订数：1280 个
最小包装数：1280 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.051µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： 标准压合, 标准压合
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SDA-73644-XXXX
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73644
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 金
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800755022766
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 6.313/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position G, 144 Circuits, Mating Length 6.00mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：132.3524 元
起订数：720 个
最小包装数：720 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.051µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： 标准压合, 标准压合
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SDA-73644-XXXX
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73644
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 金
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 822348137893
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 9.729/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits, Mating Length 5.50mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：38.3816 元
起订数：1280 个
最小包装数：1280 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.381µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb), Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb)
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SDA-73644-XXXX
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73644
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 756054470763
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 7.482/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits, Mating Length 6.00mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：42.0428 元
起订数：1280 个
最小包装数：1280 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.381µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb), Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb)
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SDA-73644-XXXX
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73644
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 无
测试总结 ： TS-73670-990-001
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800753193925
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 是
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position A, 144 Circuits, Mating Length 5.00mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：132.3524 元
起订数：720 个
最小包装数：720 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.381µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb), Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb)
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SDA-73644-XXXX
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73644
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 是
测试总结 ： TS-73670-990-001
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800755023763
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 9.734/g
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position A, 144 Circuits, Mating Length 6.00mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：132.3524 元
起订数：720 个
最小包装数：720 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.381µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb), Standard Press-Fit, Tin/Lead (SnPb)
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SDA-73644-XXXX
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73644
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 是
测试总结 ： TS-73670-990-001
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800754799591
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 是
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical, SMC, Closed End Option, 144 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.381µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73770
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 72
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡铅
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 800753947917
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.40mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 18.883/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits, Mounted Height 16.00mm, Pin Length 2.50mm, Solder Tail
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：132.3524 元
起订数：1500 个
最小包装数：1500 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： 焊尾, 焊尾
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB 插座
应用 ： 子卡, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-73780-004
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73780
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 15.0A, 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73780-999-001
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-锡
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 800753003569
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 20.030/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 5
molex莫仕 HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits, Mounted Height 15.00mm, Pin Length 3.00mm, Solder Tail
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：132.3524 元
起订数：1500 个
最小包装数：1500 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： 焊尾, 焊尾
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB 插座
应用 ： 子卡, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-73780-004
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73780
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 15.0A, 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73780-999-001
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-锡
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 800754870504
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.00mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 20.030/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 5
molex莫仕 HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits, Mounted Height 13.00mm, Pin Length 3.50mm, Solder Tail
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：120.1484 元
起订数：1500 个
最小包装数：1500 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： 焊尾, 焊尾
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB 插座
应用 ： 子卡, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-73780-004
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73780
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 15.0A, 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73780-999-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： TS-73670-990-001
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-锡
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 800753528543
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 20.030/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 5
molex莫仕 HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits, Mounted Height 13.00mm, Pin Length 3.00mm, Solder Tail
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：120.1484 元
起订数：1500 个
最小包装数：1500 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： 焊尾, 焊尾
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB 插座
应用 ： 子卡, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-73780-004
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73780
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 15.0A, 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73780-999-001, TS-73670-990-001
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-锡
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 800755998900
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.00mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 20.030/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 5
molex莫仕 HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits, Mounted Height 16.00mm, Pin Length 3.00mm, Solder Tail
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：120.1484 元
起订数：1500 个
最小包装数：1500 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： 产品编号与日期编码标志, 产品编号与日期编码标志
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB 插座
应用 ： 子卡, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-73780-004
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73780
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 15.0A, 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73780-999-001, TS-73670-990-001
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-锡
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 800756683775
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.00mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 20.030/g
molex莫仕 HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 72 Circuits, Mounted Height 16.00mm, Pin Length 3.50mm, Press-Fit
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：80.4854 元
起订数：3000 个
最小包装数：3000 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.889µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： Press-Fit Tail, Press-Fit Tail
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB 插座
应用 ： 子卡, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-73780-001-001
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73780
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 15.0A, 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73780-999-001, TS-73670-990-001
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡铅
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-锡
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 822348044467
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 9.498/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
molex莫仕 HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits, Mounted Height 15.00mm, Pin Length 3.00mm, Press-Fit
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：150.6584 元
起订数：1500 个
最小包装数：1500 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.889µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： Press-Fit Tail, Press-Fit Tail
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB 插座
应用 ： 子卡, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-73780-001-001
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73780
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 15.0A, 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73780-999-001
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-锡
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 822350591379
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.00mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 19.454/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
molex莫仕 HDM Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical, SMC, Closed End Option, 72 Circuits
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73782
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 72
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 100V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡铅
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054500262
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.40mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.00mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 9.536/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 5
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Midplane Header, Vertical, Press-Fit, Closed End Option, Guide Post Location A, Polarization Key Position E, 72 Circuits
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：10.9226 元
起订数：1520 个
最小包装数：1520 个
期货交期：8-10周
close
- 阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： 护罩型插座
应用 ： 中板
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-73809-001
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73809
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 72
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 无
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-接合处电镀 ： N/A
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800755030471
UL ： E29179
PCB 焊脚长度 ： 5.55mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 2.114/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Solder Tail, Open End, 72 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：34.7204 元
起订数：1760 个
最小包装数：1760 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
注解 ： 焊尾, 焊尾
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SD-73942-001
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73942
数据传输率 ： 1.0 Gbps
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800754790703
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, Guide Post Location A, Polarizing Key Position A, 72 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：79.8752 元
起订数：1280 个
最小包装数：1280 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SD-73944-001
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73944
数据传输率 ： 1.0 Gbps
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 否
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73670-9999
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800755030969
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.00mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, Guide Post Location A, Polarizing Key Position B, 72 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：79.8752 元
起订数：1280 个
最小包装数：1280 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SD-73944-001
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73944
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 75
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73670-9999
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800755030983
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.00mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, Guide Post Location B, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：42.0428 元
起订数：1280 个
最小包装数：1280 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SD-73944-001
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73944
数据传输率 ： 1.0 Gbps
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 否
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73670-9999
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800753966925
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.00mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, Guide Post Location A, Polarizing Key Position A, 72 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：79.8752 元
起订数：1280 个
最小包装数：1280 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SD-73944-001
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73944
数据传输率 ： 1.0 Gbps
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 否
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73670-9999
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800753004764
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.00mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, Guide Post Location B, Polarizing Key Position A, 144 Circuits
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：132.3524 元
起订数：720 个
最小包装数：720 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色, 自然色
销售用图纸 ： SD-73944-001
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 73944
数据传输率 ： 1.0 Gbps
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 24
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 144
电路数(已装入的) ： 144
穿孔式表面焊接(SMC) ： 否
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73670-9999
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-70873-0818
UPC ： 800753004795
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.50mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
CSA ： LR19980
molex莫仕 HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, with Guide, 72 Circuits, Mounted Height 14.00mm, Pin Length 3.00mm, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：88.418 元
起订数：2250 个
最小包装数：2250 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： HDM Backplane Connector System
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB 插座
应用 ： 子卡, Mezzanine
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-74300-004
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74300
数据传输率 ： 1.0 Gbps
实际信号线数(每25 毫米) ： 76
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 250
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 12
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： HDM Backplane Connector System
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 250V AC
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： HDM
产品规格 ： PS-73780-999-001
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-锡
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054809730
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.00mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 7.706/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 3
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 40
- 设备/工具
- 半自动压接机提供适用于高中端产量的多功能生产工具。半自动端接可将连接器带入压接区，电线则由操作人员在压接前送至连接器处。电线和连接器对齐后，操作人员按下开关，压机即可将连接器端接至电线上。操作人员通常需在端接完成后立即将连接器移开。